LT4320理想ダイオード基板を頒布します。

LT4320理想ダイオード基板は24V3A出力で

動作確認が取れましたので頒布（はんぷ）することにしました。

出力電流が数A以上必要な時は

秋月電子通商さん扱いの「理想ダイオードモジュール」をご検討ください。

この基板は2013年９月に実験したこの結果を具現化したものです。

2巻線出力のBlock,Talema,Hammond等の海外製115V入力電源トランスを

100V入力で使いたい時に本領を発揮できるとおもいます。

*--------------01-4.Made in TOKYO(LT4320)-----------------------*

販売価格は4枚/1setで600円です。

郵送は普通郵便で送料は当方負担です。

お支払いは振込手数料が不要なPayPalでお願いいたします。

ご希望の方はプロフィールからメールで

件名を「LT4320PCB購入希望」として

お名前、住所、希望数量を明記していただければ

折り返しPayPalでのお支払いメールをお送りします。

PayPalからの入金通知を確認でき次第速やかに発送します。

Vカット基板なので基板端には若干のバリが発生します。

また郵送中にVカットから折れる可能性もあります。

性能に問題はありませんのであらかじめご了承をお願いいたします。

お送りするのは基板のみで紙の媒体は付属しません。

ここに書かれている内容が全てですので理解していただけますようお願いします。

不明点、疑問点等はメールでお受けいたします。

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このページの後半に0.5mmピッチパターンの半田付け方法を記しました。

回路図のC1,C2,C3,C4およびD1,D２,X2Yは実装しなくても基本動作に問題はありません。

C1,C2,C3,C4は普通のダイオードブリッジを使用した時に

ダイオードが逆バイアスされている時ピーク逆電圧を吸収します。

LT4320でのMOS FETの場合は必要ないかもしれませんが

実装できるようにはしてあります。

D1,D2はTVS(Transient Voltage Suppressors)で過渡電圧からLT4320を保護します。

TVSは単方向TVSと両方向TVSがあります。

一次側は交流なので両方向TVSを使用し、二次側は直流になりますので単方向TVSを使用しますが、

直流に両方向TVSを使用しても問題ありません。

D1,D2ともに両方向TVSを使用することで極性を気にせず実装できます。

X2Yは高周波成分をバイパスさせる目的です。実装する時は100V耐圧にしてください。

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回路図では出力キャパシタは省略されています。

　　　　使用時は出力に電解コンデンサ（560uF以上）を接続してください。

　　　　ピンの接続にコネクタを使用すると接触抵抗で

　　　　電圧がドロップしますので気をつけてください。

データシートの7ページ目に有意義な情報がありますのでご一読をお願いします。

「LT4320j.pdf」をダウンロード

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基板のコネクターは

インチピッチにしてありますのでユニバーサル基板に挿すことができます。

MOS FETの実装方法

8pinSOICのパッケージはそのまま実装できます。

下図のようなパッケージを実装する時はカプトンテープでの養生が必要になります。

カプトンテープでの養生は中央上部のパターンだけでも大丈夫だとは思いますが

念のために三箇所にカプトンテープを貼り付けてください。

淡い黄色がカプトンテープです。

（中央上部のソースパターンのスルーホールが

ドレインの金属部分と接触させない対策です）

実装例は左から

FDS5680、TPH11006NL,RJK0328DPB-01,BSC031N06NS3　G

これらの負荷試験結果はこちらを参照してください。

部品表

24V,3A以下ならMOS FETはTPH11006NL(4個/200円）がおすすめです。

「lt4320_bom.pdf」をダウンロード

実装例

写真はBOMの赤色部品を実装しました。

部品代は＠1.000円です。

完成品は4個以上から受注生産しますのでお問い合わせください。

完成品の送料は当方負担のレターパックライトで送ります。

-------------------LT4320DIIの半田付け方法------------------------

DDパッケージを半田付けするパターンは「幅が0.3mm」で「ピッチが0.5mm」です。

難易度が高いと思われるかもしれませんが案ずるよりは実戦です。

用意するのは半田コテ以外に

基板を固定するバイスと液体フラックス、ピンセットです。

バイスがない時は木片とか箱にテープで固定するとか工夫してください。

要するに半田コテをあてた時に基板が動かないことが大事です。

まずは1ピンのパターンに予備半田します。

パターンの予備半田を溶かしながらICをピンセットで挟みながら1ピンに合わせます。

初めはこの位置決めに手こずります。

ルーペで位置を確認しながらコテを当て直して修正してください。

慣れると2、3回のタッチアップで位置決めができるようになります。

タッチアップするごとにフラックスは飛びます。半田にツヤがなくなったら

液体フラックスを少量つけながらタッチアップすると良いと思います。

１ピンが位置決めできたら反対側のピン位置をチェックします。

パターン幅の1/2以下のずれはピンセットでそぉっとパッケージを移動させます。

乱暴に扱うと1ピンのパターンが剥がれますのでくれぐれも慎重に行ってください。

位置決めが確認できたら液体フラックスを塗布します。

4ピン同時に半田付けします。

液体フラックスを塗布してありますのでブリッジの発生する確率は低くなります。

もしブリッジした時はコテ先をクリーニングしてタッチアップすると表面張力で

ブリッジした半田はコテ先へ移動してくれます。

必要なら少量の液体フラックスを再度塗布します。

同様に1ピンサイドも半田付けします。

............ここまでのまとめ......................

1ピンの位置決めさえできればあとは簡単。

1ピンの位置決めには基板が固定されていることが大事。

基板を裏返して放熱パッドの半田付けをします。

半田コテの温度は400度くらいと高めに設定します。

ランド穴からパターンを温めたあとに一気に半田を流し込みます。

0.8φの半田で2〜3cm位流し込みます。時間にして2秒弱です。

コテ先温度が高いのでフラックスが少し変色します。

短時間で作業を終わらせるためにコテ温度を上げた結果なのですが

これは問題ありません。

イソピルアルコールを浸した綿棒で清掃します。

ICのピンとパターンもイソピルアルコールを浸した綿棒で清掃します。

昔、千石電商の店頭で安価に売られていたWellerソルダーステーションは

コテ部分が軽くてとても使い勝手がよく気に入ってます。

2台購入しコテ先も2本スペアで購入しましたが最後のコテ先を使っています。

コテ先がもはや入手不可能なのが残念です。

以上です。