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2009年3月

2009年3月 6日 (金)

Ferrari Red HPA

HAMMOND1553B-BATケースを入手できたので嬉しくてパネル加工をしてみました。

Dsc01120_2

中身はこんな感じです。
バッテリーボックスは単三x2本又は006Pが使えるようアクセサリーが付属してきました。
回路は未定ですがバッテリーは006P仕様で作る予定です。
写真は単三用のアクセサリーを付けてあります。

ツマミは埋め込みました。
スイッチが今イチですね。
写真で見えませんがツマミの下にLEDがあります。
LEDはパネルの裏側に面実装タイプをつけて
真っ正面からしか見えないようにしてあります。

Dsc01119

パネル加工図面です。
電源スイッチ以外の部品は基板に実装しました。
この寸法でばっちり合いました。
外枠の寸法でプリントアウトが出来れば
穴加工時のテンプレートとして使えるかもしれません。
ユニバーサル基板のオレンジ色のマーキングはインチピッチ(2.54mm)です。

1

2009年3月 2日 (月)

SSM2142 Balanced HPA (Circuit2)

SSM2142 Balanced HPA の回路図はSSM2142のピンアサインが抜けていました。
パスコンを含めた回路図をアップします。

Ssmsm2141bhpa

”やま”さんという方から以下のコメントを頂きました。
こちらのHPAを是非作って見たくなりました。
不躾でありますが、
パスコンの入れ方を教えていただけないでしょうか。
低レベルの質問で恐縮ですがよろしくお願いします。

パスコンは原則的にICの電源ピンに至近で配線出来るように最優先で配置します。
SSM2142 Balanced HPA (Circuit)の
半田面の実装写真にはICの中央部に銅箔をGNDラインとして貼付けています。
チップコンデンサーを半田面でピンから直接このGNDラインに半田付けしました。
流れとしては
1:チップセラミックコンデンサーの片側はICの電源ピンに直接配置。
2:チップタンタルコンデンサーはICの近辺に配置。
3:電解コンデンサーはバッテリーのそばに配置。
+/-の電源ラインはジャンパー配線ですが
電解コンデンサーからタンタルコンデンサー、チップセラミック=ICピンの順に配線します。

上記のように配線すると負荷がかかった場合の電流は
1:始めに高周波特性の良好なチップセラミックコンデンサーから放出
2:次に低ESRのタンタルコンデンサーから放出
3:足りない分を電解コンデンサーから補充
4:それらをバッテリーが補充
という流れで供給します。

やまさん
記事に興味を持って頂いてありがとうございます。
バランス出力HPAを完成させたおりにはぜひ奮闘記をお聞かせ下さい。
タンタルコンデンサーは手持ちの関係で10V耐圧を使用しましたが
出来れば16V耐圧を使用して下さい。
タンタルコンデンサーは直列等価抵抗(ESR)が非常に小さいので瞬間的に放電が必要なパスコンに適しています。

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